雷神公司的相控阵技术—— 供电和冷却

摘要：

如同封装技术一样,AESA的散热处理和功率设计在过去三十多年也经历了飞速变化.AESA的射频器件会产生大量的热流,AESA的散热处理系统经历了飞速发展,包括基于液体流的冷却板技术、散热接口材料和受控CTE封装材料.在20 世纪80 年代,阵列主要通过热导管降低电子器件和环境之间的温升.如同封装技术发展到高密度设计一样,散热处理发展到采用小型的气体或液体散热组件.

机标关键词：相控阵技术、雷神公司

分类号：V218;TN958.92;TG115.28

在线出版日期：2017-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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