基于红外焦平面读出电路应用的多层 stack电容设计及 SPICE模型研究

摘要：

基于0沣．5μm CMOS工艺设计并制备了一种应用于红外焦平面读出电路的多层堆叠（ stack）电容结构，测试结果表明，相比单一形式电容，stack电容的单位面积值增大两倍以上，因而能够有效地提升红外焦平面读出电路的电荷存储能力。此外，本文还为设计的多层stack电容建立了一套描述其电学特性的 SPICE模型，模型均方根误差在2％以内，因此可以准确描述stack电容的电学特性，满足了红外焦平面读出电路的仿真设计要求。

关键词：红外焦平面读出电路、stack电容、SPICE模型、BSIM3 V3模型、边缘效应

分类号：TN215(光电子技术、激光技术)

资助基金：航空科学基金;江苏省自然科学基金;研究生科研项目;东南大学无锡分校科研引导资金项目

在线出版日期：2014-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：49-53