10.3969/j.issn.1673-5048.2014.04.011
基于红外焦平面读出电路应用的多层 stack电容设计及 SPICE模型研究
基于0沣.5μm CMOS工艺设计并制备了一种应用于红外焦平面读出电路的多层堆叠( stack)电容结构,测试结果表明,相比单一形式电容,stack电容的单位面积值增大两倍以上,因而能够有效地提升红外焦平面读出电路的电荷存储能力。此外,本文还为设计的多层stack电容建立了一套描述其电学特性的 SPICE模型,模型均方根误差在2%以内,因此可以准确描述stack电容的电学特性,满足了红外焦平面读出电路的仿真设计要求。
红外焦平面读出电路、stack电容、SPICE模型、BSIM3 V3模型、边缘效应
TN215(光电子技术、激光技术)
航空科学基金;江苏省自然科学基金;研究生科研项目;东南大学无锡分校科研引导资金项目
2014-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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