功率循环载荷下BGA焊点应力与应变分析
建立了球栅阵列封装(ball grid array,BGA)焊点有限元分析模型,基于ANAND本构方程,分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变的分布情况,并搭建试验平台,完成了功率循环载荷下BGA封装器件应力与应变的测量试验,验证了仿真分析的可行性.选取焊点高度、焊点直径、焊盘直径和FR4基板厚度完成了正交试验分析,通过非线性回归分析得到高拟合度的BGA焊点功率循环应力量化评价模型.结果表明,BGA焊点结构参数对焊点应力影响大小排序为焊盘直径、FR4基板厚度、焊点直径和焊点高度,焊盘直径对BGA焊点应力影响显著,焊点直径、焊点高度和FR4基板厚度对BGA焊点应力影响不显著;最优参数水平组合为焊点高度 0.39 mm、焊点直径0.42 mm、焊盘直径0.34 mm和FR4基板厚度0.8 mm,最优水平组合下BGA焊点应力与应变明显降低.
BGA焊点、功率循环载荷、正交试验、回归分析、应力与应变
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TG404(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金;广西自然科学基金资助项目;成都大学模式识别与智能信息处理四川省高校重点试验室基金资助项目;桂林电子科技大学研究生教育创新计划资助项目;桂林电子科技大学研究生教育创新计划资助项目
2023-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
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