TiZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程
试验采用Ti51ZrNiCu钎料,研究其在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程,使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)及润湿角测量仪等分析方法研究了不同表面的润湿界面组织结构,并总结了试验参数对组织结构和润湿能力的影响规律.而后进行了填缝试验,用于衡量Ti51ZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的润湿铺展能力,总结了钎料填充经验公式.结果表明,在试验参数为 935℃/3 min的条件下,TiZrNiCu钎料对TA1和TC4母材填充能力可简化为经验公式:h = 4 000/a,其中钎缝间隙a的单位为μm,爬升高度h单位为mm.
TC4合金、TA1合金、TiZrNiCu钎料、润湿、填缝试验
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金;国家自然科学基金;黑龙江省头雁团队经费资助项目
2023-07-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
8-14
