焊接时间及焊接温度对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头性能的影响
分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1～9 min)和焊接温度(210～290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu6Sn5,Cu3Sn)界面层,同时发现生成的Ag3Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu6Sn5颗粒共同作用.焊接接头的断裂发生在IMC/焊料一侧,Bi相颗粒及Cu6Sn5颗粒共同影响着接头的抗剪强度.此外,当焊接时间为3 min、焊接温度为230℃时,接头的钎着率最大,为99.14％,抗剪强度达到最大值,为51.8 MPa.
工艺参数、Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头、抗剪强度、钎着率
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金;国家科技部科技助力经济国家重点项目;云南省重大科技专项资助项目;云南省重大科技专项资助项目;云南省科技人才与平台计划资助项目;云南省科技人才与平台计划资助项目
2023-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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