热循环载荷下POP堆叠焊点应力分析与优化
建立叠层封装(packaging on packaging,POP)堆叠焊点有限元模型,基于ANAND本构方程,分析了热循环载荷下焊点应力分布状态及热疲劳寿命;基于灵敏度法分析了POP封装结构参数对焊点热应力的影响显著性;基于响应面法建立POP堆叠焊点热应力与结构参数的回归方程,并结合粒子群算法对结构参数进行了优化.结果表明,焊点与铜焊盘接触处应力最大,该处会率先产生裂纹,上层焊点高度和下层焊点高度对POP堆叠焊点热应力影响较为显著;最优结构参数水平组合为上层焊点高度0.35 mm、下层焊点高度0.28 mm、中层印刷电路板厚度0.26 mm,优化后上、下两层焊点的最大热应力分别下降了0.816和1.271 MPa,延长了POP堆叠焊点热疲劳寿命.
POP堆叠焊点、热应力、灵敏度分析、响应面法、粒子群算法
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TG404(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金;广西自然科学基金资助项目;成都大学模式识别与智能信息处理四川省高校重点实验室开放基金资助项目;桂林电子科技大学研究生教育创新计划资助项目;桂林电子科技大学研究生教育创新计划资助项目
2023-04-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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