CuSn预合金粉芯复合银钎料的润湿铺展机理
研究了添加质量分数为30％ ～70％CuSn预合金粉复合银钎料在T2紫铜基体上的润湿铺展过程,并讨论了CuSn预合金粉复合银钎料在紫铜基体上的润湿铺展机理.结果表明,在与紫铜基体的润湿铺展过程中,初始接触角由30％CuSn的119°降低到70％CuSn的94°.最终接触角由30％CuSn的15°下降到70％CuSn的7°.当粉芯中CuSn合金粉含量为60％时,钎料在铜板上的润湿面积达到530.04 mm2,相比于未添加CuSn合金粉时提高了约66％.由于低熔点CuSn预合金粉的前驱润湿作用使复合银钎料表面张力降低,初始接触角和最终接触角随着CuSn预合金粉含量的增加而减小.CuSn预合金粉在钎焊过程中先于BAg30CuZnSn钎料外皮熔化,形成熔融的铜锡液态合金薄层,降低了固液界面张力.随后,熔化的BAg30CuZnSn箔带在先期熔化的铜锡液态薄层上铺展,并与其发生溶质原子的扩散反应,最终形成液态复合钎料.低熔点CuSn预合金粉的加入,使复合银钎料在铜上的润湿性能显著改善.添加40％CuSn预合金粉复合银钎料与铜基体的反应润湿界面均匀致密,其中白色富Ag相互连接,Sn元素主要分布于富Ag相和周围的锡青铜相中.
银钎料、CuSn预合金、铺展面积、界面组织、润湿机理
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金;中国机械科学研究总院集团有限公司博士后基金资助项目
2023-04-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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