后热处理对激光焊接7075铝合金显微组织与力学性能影响
采用激光自熔焊接技术制备7075高强铝合金接头,研究了后热处理对接头显微组织与拉伸性能的影响.采用SEM与EBSD系统表征了后热处理对7075Al接头显微组织演变与拉伸断裂行为的影响.结果表明,焊缝中心到母材依次存在等轴晶区域、柱状晶区域、胞状晶区域与母材轧制态区域,并且胞状晶区域与等轴晶区域为接头薄弱区域.与未后热处理接头相比,后热处理接头平均抗拉强度达到475 MPa,同比提升约59％.后热处理构筑的纳米沉淀相触发了第二相强化机制,这是提升接头抗拉强度的主要因素.
激光焊、后热处理、7075Al、力学性能、断裂行为
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TG401(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金;广东省基础与应用基础研究基金;广东华中科技大学工业技术研究院,广东省制造装备数字化重点实验室
2022-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
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