Ag-Cu固溶体颗粒制备及低温烧结互连接头性能

摘要：

通过液相化学还原法制备Ag-Cu固溶体纳米颗粒,采用低温热压烧结工艺制备"三明治"结构的互连接头.采用X射线衍射仪对所制备的Ag-Cu固溶体纳米颗粒及烧结体进行物相表征;采用能谱仪对所制备的Ag-Cu 固溶体纳米颗粒的元素进行表征;采用纳米粒度仪对Ag-Cu固溶体纳米颗粒粒径进行表征;通过扫描电子显微镜对互连接头的烧结组织和剪切断面形貌进行观察,分析颗粒烧结情况和互连接头断裂模式.结果表明,通过液相化学还原的方法实现了室温下铜在银中的超饱和固溶,其中Ag原子分数为62.29％,Cu原子分数为37.71％,远超常温下常规块体材料的固溶度.所制备的纳米颗粒在250℃以内保持相对稳定的固溶体相,260℃时发生相分离.当烧结温度为300℃、烧结压力20 MPa时,所获得的互连接头具有优异的力学性能,平均抗剪强度达到105 MPa,且烧结组织呈现完整的脉络状,剪切断面全部为韧窝状,属于韧性断裂.

关键词：Ag-Cu固溶体、纳米颗粒、低温烧结、高强度

所属期刊栏目：43

分类号：TG456.5(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：极端环境下服役的高可靠焊点制备与性能研究GYXM201913

在线出版日期：2022-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：97-101