铜颗粒低温烧结技术的研究进展
金属纳米材料因具有良好的导电导热性以及能够在较低温度下进行烧结,是功率器件在高温高压高频等工作环境下服役所需的关键电子封装材料之一.文中对应用于功率器件封装领域的铜颗粒实现烧结的研究进行了综述,阐明了目前通过铜颗粒烧结技术实现低温键合的研发背景.从铜颗粒烧结材料的制备、工艺参数和还原方法等关键影响因素出发,讨论、归纳了基于不同烧结机理的低温烧结铜颗粒材料接头的力学性能和电学性能.此外,介绍了铜颗粒烧结技术在贴片封装和全铜互连领域中应用的优良特性.通过对该领域研究成果的分析,结果表明,目前铜烧结材料仍然受到氧化问题的挑战,需要进一步在接头性能的精准调控方面深入研究.
烧结、Cu颗粒、低温键合、全铜互连、功率器件
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
国家重点研发计划;中国科学院资助项目;中国科学院资助项目;昆山微电子技术研究院资助项目
2022-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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