基于量子多目标优化算法的回焊炉炉温设计
电路板焊接中心点的温度走势间接地反映了焊接质量,炉温曲线的优化设计对提高电路板焊接质量有着举足轻重的作用.文中运用傅里叶定律和集总参数法,建立反映电路板焊接中心温度变化的非稳态导热模型,并在满足制程界限和工艺要求的约束条件下,以传送带过炉速度最优和加热因子最小为目标,采用量子多目标粒子群算法(quantum?multi-objective?particle?swarm?optimization,QMOPSO)进行优化求解,获得了各温区的最优温度和电路板的最大过炉速度,并得到了最优炉温曲线.结果表明,优化后的电路板过炉速度为95.55?cm/min,接近速度上限,加热因子最小值为1753.04,炉温曲线整体呈现先上升后下降的趋势,峰值温度为240.01?℃,接近温度制程界限下限,该结果为电路板等电子器件焊接工艺的实际工程应用和提高焊接质量提供参考.
炉温曲线、量子粒子群算法、多目标优化、傅里叶定律、加热因子
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TG402(焊接、金属切割及金属粘接)
国家重点研发计划;福建省自然科学基金
2022-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
85-91
