基于Ti中间层的B4C复合陶瓷扩散连接接头界面微观组织与力学性能
碳化硼(B4C)复合陶瓷以其高硬度、高熔点、良好的耐磨性以及吸收中子能力的特性,广泛应用于制造防弹装甲材料,原子反应堆控制以及耐磨耐高温结构材料等领域.文中采用中间层Ti箔对碳化硼复合陶瓷(B4C-SiC-TiB2)进行扩散连接,研究了连接温度对连接界面组织及接头力学性能的影响.结果表明,在连接温度1300?～1450?℃下成功扩散连接了B4C-SiC-TiB2复合陶瓷,Ti与B4C反应生成TiB2和TiC.随着连接温度的升高,反应层变厚,而过厚的反应层会对接头的性能造成不利影响.在连接温度1300?℃时,反应层的平均厚度约为5?μm,此时获得较高的接头抗剪强度100?MPa;在连接温度1450?℃时连接层基本为TiB2和TiC陶瓷相,此时扩散连接接头可以获得较高硬度(25.4?GPa).
碳化硼、复合陶瓷、扩散连接、接头组织、力学性能
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TG439.6(焊接、金属切割及金属粘接)
国家重点研发计划;科技部磁约束核聚变能发展研究专项
2022-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
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