射频器件超细引线键合射频性能仿真
随着雷达性能指标不断提高、体积不断压缩,作为其关键组成部分成之一的T/R(transmitter and receiver)组件也不断向小型化和高密度方向发展.采用超高密度引线键合技术能够实现高密度射频器件封装,但也会带来键合焊点可靠性下降、电路射频性能差等问题.针对键合线尺寸减小而引起射频性能下降的问题,采用HFSS软件探究了在0 ～ 20 GHz金带尺寸变化对电路射频性能的影响规律,并利用ANSYS Q3D和ADS软件对超细引线键合的电路进行阻抗匹配.结果表明,对于金丝和金带而言,插入微带双枝短截线匹配结构均能明显提高电路的射频性能.对于类型1结构,S21与S12的传输功率能达到?0.049 dB.对于类型2结构,S21与S12的传输功率能达到?7.245 × 10?5 dB,说明类型2结构下的信号传输几乎无损耗.该结果为超细引线键合技术在射频电路中的应用提供了理论指导.
超细引线键合;射频性能;阻抗匹配
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TG405.96(焊接、金属切割及金属粘接)
装备预研领域基金61409230705
2021-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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