热模拟MHC/GH4099扩散钎焊接头的组织与力学性能
采用NiCrSiB中间层在热模拟机上成功实现了难熔合金钼-铪-碳(MHC)与镍基高温合金GH4099的真空扩散连接;通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)对接头的微观组织进行表征;同时研究了不同连接温度对接头组织和力学性能的影响. 结果表明,在950,1000和1050 ℃保温600 s时均可获得可靠的焊接接头;MHC/GH4099接头主要由γ-Ni基固溶体、CrMo固溶体、NiMo,CrB以及Ni3Si等相组成;在1050 ℃焊接时,接头室温抗剪强度最高,可达116 MPa. MHC侧焊接热影响区存在较大的焊后应力集中,是引起接头发生脆性断裂的主要原因.
钼铪碳;镍基高温合金;扩散钎焊;热模拟
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TG453(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金;国家自然科学基金;甘肃省教育厅双一流科研重点项目
2021-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
15-20
