用于大面积芯片互连的纳米银膏无压烧结行为
文中采用化学还原法制备出一种可以用于低温烧结的纳米银膏,通过对低温无压烧结纳米银焊点的组织结构、力学性能和失效模式进行了分析,系统地讨论了无压烧结焊点中烧结银组织的渐进性组织演变规律,获得了互连焊点尺寸对烧结银连接性能和可靠性的影响.在烧结温度250℃,保温时间1 h的条件下,焊点面积小于等于3 mm×3 mm时,无压烧结焊点强度可以达到70 MPa以上.随着尺寸的增加,焊点抗剪强度逐渐降低,但焊点尺寸为10 mm×10 mm时仍然保持20 MPa以上的抗剪强度.断面形貌表征结果显示,焊点面积越大,烧结银层塑性变形程度越低.所有尺寸焊点的断面形貌从中心到边缘处均存在渐进性的组织演变,边缘处均呈现剧烈的塑性变形.
纳米银膏、无压烧结、大面积、力学性能、组织演变
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2021-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
83-90
