导电银浆在铝合金表面的烧结性能分析

摘要：

制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(Tg)为360℃的Bi2O3-B2O3-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530℃的温度下进行烧结.研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响.当玻璃粉与银粉重量比为1:9,烧结温度为530℃时,烧结银厚膜的电阻率为2.2μΩ·cm,抗剪强度为56.0 MPa;同时Al,Mg和Bi2O3发生氧化还原反应在银厚膜与铝基板界面产生纳米级Bi单质,进而实现冶金结合.结果表明,提高烧结温度可以有效促进玻璃的润湿铺展、Ag颗粒之间的颈缩和Ag颗粒的生长,进而明显改善银厚膜软钎焊可焊性.

关键词：Bi2O3-B2O3-ZnO玻璃、银浆、电阻率、可焊性、抗剪强度

所属期刊栏目：42

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目52075125,51605117

在线出版日期：2021-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：38-43,64