TIG电弧作用下Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿性分析
通过TIG电弧直接加热方式实现Ag-Cu-Ti钎料在C/C复合材料上的润湿,观察不同保温时间下润湿钎料宏观形貌,并利用SEM和EDS研究接头微观组织和元素分布.结果表明,在一定保温时间下钎料发生软化,当保温时间为60 min时,钎料在C/C复合材料上润湿效果最好,TiC反应层分布最均匀致密,厚度约为1.3 μm,扩散层厚度最大为5.5 μm.在向反应界面接近的过程中,钎料中Cu和Ag的含量和保持不变,并有AgTi/CuTi3/Cu4Ti3等脆性化合物的生成.此外,Ti元素在近界面处发生聚集,在聚集区有Ti2Cu生成.
TIG电弧、Ag-Cu-Ti钎料、C/C复合材料、润湿
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
山东省重大科技创新工程项目;烟台市重点研发计划;威海市产业技术研究院专项扶贫资金支持项目
2021-02-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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