电阻焊填补匙孔技术机理
电阻焊填补匙孔技术(FKBRW)是最近提出的一种基于电阻焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补技术,不但可以实现去除匙孔的目的,对接头承载能力也有着积极的作用. 为了深入研究FKBRW机理,以三相次级整流电阻点焊机为试验设备,2024-T4铝合金1.5 mm + 1.5 mm的搅拌摩擦点焊匙孔为填补对象,搭建了填补压力动态行为监测平台,研究了塞棒与匙孔壁的冶金结合形式及塞棒压入匙孔过程的动态行为. 结果表明,塞棒与匙孔壁冶金结合有熔化连接和固相连接两种形式,熔化连接区在接头中部,固相连接区在接头上部和下部;FKBRW技术机理是塞棒在填补压力及电阻热的联合作用下,经历了软化-下压的反复过程,最终与匙孔壁完全结合的焊补技术.
搅拌摩擦焊、电阻焊、匙孔、铝合金、FKBRW技术
41
TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
江西省教育厅项目DA201803177
2020-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
50-53
