钛合金/Cu/不锈钢扩散焊界面化合物生长行为解析
采用拉伸、SEM扫描、能谱分析、XRD测试、热–动力学解析等手段,调查、研究了钛合金/Cu/304扩散焊接头的力学性能、反应相种类、生成顺序及生长厚度.结果表明,在焊接压力5.0 MPa下,接头的抗拉强度随焊接温度和时间的增加先增高后降低,在焊接温度1223 K、时间3.6 ks时获得最高接头强度为163 MPa;过分提高温度和时间对接头性能不利.用铜作中间层,在Cu/304界面侧基本未生成金属间化合物,而在钛合金/Cu界面间形成了由固溶体、金属间化合物TixCuy,TixFey等组成的多层次过渡组织;由钛合金至不锈钢侧界面结构演化依次大致为Ti2Cu,TiCu,TiCu2,TiCu3,TiCu4,Ti2Fe、FeTi,TiFe2金属间化合物;生成的金属间化合物中TixCuy对接头强度的影响略显强于TixFey化合物的趋势;根据推导的经验公式,通过调控温度及时间可以调控金属间化合物的层厚.
扩散连接、中间层、金属间化合物、界面结构、断裂机制
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TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
河南科技大学博士科研启动基金资助项目09001234
2019-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
133-138
