基于压焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补技术
搅拌摩擦焊焊缝尾部匙孔是阻碍搅拌摩擦焊应用推广的主要问题之一,文中提出并研究了一种基于压焊原理的匙孔填补技术.以三相次级整流电阻点焊机为试验平台,2024-T4铝合金3.0 mm+3.0 mm的搅拌摩擦点焊匙孔为填补对象,具体研究了匙孔填补后各区域的硬度、微观组织及其与塞棒的连接机理.结果表明,引入压焊原理,采用电阻点焊机可以实现匙孔填补,填补后匙孔可分为熔合区、压合区、熔化区及塑性变形区,塞棒与匙孔之间的连接形式以扩散焊接形式为主,局部有熔化焊接形式,且填补过程未对匙孔周围组织及硬度产生明显影响.
搅拌摩擦焊、压焊、匙孔、铝合金
40
TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2019-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
107-111
