C18000铜合金搅拌摩擦焊接头微观组织与性能
对3.5 mm厚的C18000铜合金板进行搅拌摩擦焊焊接试验.在焊接速度120 mm/min,转速1200 r/min工艺下获得无缺陷焊接接头.在金相显微镜下对接头的宏观形貌、微观组织进行观察,用扫描电镜和透射电镜对母材和搅拌区组织进行观察分析.结果表明,接头区大致分为母材区、热影响区、热力影响区和搅拌区,搅拌区晶粒细小均匀,热力影响区晶粒沿边界切线方向被拉长;搅拌区Cr3Si相部分溶解,搅拌区组织中的Cr单质相和Ni2Si相溶解导致接头硬度和抗拉强度下降.搅拌区平均硬度为151.4 HV;接头抗拉强度为497 MPa,达到母材的72％;接头电导率下降为35％IACS.
C18000铜合金、微观组织、透射电镜、力学性能、电导率
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TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)
国家重点基础研究发展计划973计划2014CB046605;中南大学研究生科研创新项目1053320170397
2019-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
55-60
