CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响
研究了不同压力条件下(0.2 N,50 N)瞬时液相键合0.5％亚微米CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织和性能影响.发现0.5％亚微米CuZnAl记忆颗粒对界面组织有一定的抑制作用,主要归因于亚微米颗粒的存在减小了元素之间的扩散速率.另外相对0.2 N压力条件下,50 N压力下由于元素剧烈扩散易于使界面出现大量的空洞,而0.2 N压力界面组织则较为均匀,并且未出现明显的空洞.力学性能结果表明,添加0.5％亚微米CuZnAl记忆颗粒,焊点的剪切力提高20％～25％.在0.2 N压力、250℃保温10 min,随后200℃保温1100 h可以将黄铜/锡-CuZnAl/黄铜焊点完全转化为金属间化合物,并未发现明显的空洞.
键合瞬时液相、剪切力、压力、金属间化合物
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51475220;新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题SKLABFMT-2015-03;中国博士后科学基金资助项目2016M591464;江苏省"六大人才高峰"XCL-022;江苏省"青蓝工程"中青年学术带头人计划
2019-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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