空位对Cu/Sn无铅焊点界面元素扩散的影响
界面柯肯达尔空洞形成的过程伴随着空位的形成与扩散,对空位行为的研究有利于深入理解界面扩散和空洞形成过程.运用分子动力学方法模拟Cu/Cu3Sn界面上空位对扩散的影响,计算空位形成能、扩散势垒及空位扩散激活能.结果表明,相同条件下含空位的模型发生扩散的几率要高于不含空位的模型.另外,计算表明铜晶体的空位形成能大于Cu3Sn晶体中铜空位的形成能;Cu3Sn晶格中不同晶位的Cu空位(Cu1空位和Cu2空位)的形成能比较接近,但均小于锡的空位形成能.此外,对Cu/Cu3Sn界面的空位扩散势垒及空位扩散激活能的计算结果表明,Sn原子的空位扩散激活能高于Cu原子.
Cu/Cu3Sn、分子动力学模拟、空位、扩散势垒、扩散激活能
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TG406(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目5157011;北京市自然科学基金资助项目2162002
2019-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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