基于正交试验-BP神经网络的GH4169膜片微束TIG焊接工艺优化
将正交试验与BP神经网络结合用于0.2 mm厚GH4169膜片微束TIG焊接工艺参数优化,根据正交试验结果对神经网络模型进行训练,建立了峰值电流、基值电流、焊接速度、脉冲频率与接头直径、高度、抗拉力的BP神经网络模型. 结果表明,在BP神经网络模型预测的基础上,结合小步长搜索法获得的最佳工艺参数范围为峰值电流11.6 A±0.2 A、基值电流4.3 A±0.1 A、焊接速度4.14 mm/s±0.1 mm/s、脉冲频率52 Hz±2 Hz. 通过试验验证,4组试样各指标试验值均处于模型预测值范围内,抗拉力值均高于先期试验. 试验结果证明,该模型预测精度高,并且该工艺优化方法能有效提高实际工艺设计的效率.
膜片、正交试验、神经网络、工艺优化
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TG457.19(焊接、金属切割及金属粘接)
上海市青年科技启明星计划资助项目17QB1401500
2019-01-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
119-123,128