面阵列封装互连结构热循环翘曲变形抗力
借助有限元软件对钎料球、钎料柱和铜柱阵列互连结构热循环载荷下的翘曲变形行为进行研究. 结果表明,三者升温过程均表现为刚度低的树脂基板呈下凹变形、而降温至0 ℃后呈现上凸变形,变形规律相同. 不同温度下两端基板的热膨胀系数差异引发的基板内及相连焊球/焊柱内的应力及力矩是翘曲变形发生的驱动力. 两焊柱阵列互连的基板翘曲位移接近,但均明显低于焊球阵列的基板,翘曲变形抗力更大. –40~125 ℃热循环温度范围及基板尺寸条件下,铜柱未屈服,相对钎料柱阵列互连,未表现铜柱可挠曲变形释放应力的优势.
面阵列封装、翘曲变形、焊球阵列互连、钎料柱阵列互连、铜柱阵列互连
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2019-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
99-102
