表面活化AI2O3陶瓷与5005铝合金真空钎焊
采用Al-Si钎料对经过Ag-Cu-Ti粉末活性金属化处理的Al2O3陶瓷与5005铝合金进行了真空钎焊,研究了钎焊接头的典型界面组织,分析了钎焊温度对接头界面结构特征及力学性能的影响. 结果表明,接头典型界面结构为5005铝合金/α-Al+θ-Al2Cu+ξ-Ag2Al/ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu+Al3Ti/Ti3Cu3O/Al2O3陶瓷. 钎焊过程中,Al-Si钎料与活性元素Ti及铝合金母材发生冶金反应,实现对两侧母材的连接. 随着钎焊温度的升高,陶瓷侧Ti3Cu3O活化反应层的厚度逐渐变薄,溶解进钎缝中的Ag和Cu与Al反应加剧,生成ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物的数量增多,铝合金的晶间渗入明显;随钎焊温度的升高,接头抗剪强度先增加后降低,当钎焊温度为610 ℃时,接头强度最高达到15 MPa.
活性金属化、真空钎焊、Al2O3陶瓷、抗剪强度
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家优秀青年科学基金资助项目51522404
2019-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
78-82
