纳米颗粒增强SAC0307锡膏焊点的分析
研究了纳米颗粒添加对低银SAC0307锡膏焊点显微组织和力学性能的影响.结果表明,添加纳米铜颗粒的焊点钎料共晶区中岛状Cu6Sn5相尺寸大、且难于弥散分布,添加量超过0.3％时,Cu6Sn5相极易在液/气界面聚集、合并和长大,导致钎料流动性变差、锡膏中助焊剂气体难于逸出而形成气孔.而添加0.1～5.0％纳米银颗粒的焊点均无气孔产生,其焊点钎料中的Ag3Sn相尺寸小易于弥散分布,且β-Sn初晶相细化明显.随纳米银添加量的增加,焊点抗剪强度先增加后降低,0.5％添加量时抗剪强度最大、较相同条件下的SAC0307焊点提高了30.8％.
纳米银颗粒、纳米铜颗粒、复合锡膏、金属间化合物、焊点增强
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2018-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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