Cu-Pd-V钎料真空钎焊Cf/SiBCN复合材料的界面组织与性能
利用Cu-Pd-V钎料对新型四元陶瓷基复合材料Cf/SiBCN进行了真空钎焊连接.利用座滴法研究了Cu-Pd-V钎料对Cf/SiBCN复合材料的动态润湿性.利用SEM和XRD对钎焊接头微观组织及断口物相进行了分析表征.结果表明,经1170℃保温30 min后钎料在复合材料上的润湿角为57°.在1170℃-10 min钎焊规范下,Cu-Pd-V钎料在Cf/SiBCN复合材料表面形成厚度约为1μm的V(C,N)反应层,主要包括VC和VN化合物,钎缝中央为Cu3Pd和CuPd两种固溶体相.接头的室温三点弯曲强度为58.1 MPa,当测试温度提高至600℃时接头强度上升至90.2 MPa,在700和800℃测试温度下钎焊接头强度呈下降趋势,但仍然可以维持在室温强度水平,分别为66.9和64.6 MPa.
Cf/SiBCN复合材料、Cu-Pd-V钎料、接头组织、接头强度、界面反应
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2018-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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