电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响

摘要：

通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu6Sn5和Cu3Sn的立体形貌,分析了温度对Cu6Sn5和Cu3Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu6Sn5为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu3Sn要比扇贝两侧底部的Cu3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu6Sn5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu6Sn5不断转变成为Cu3Sn.随着钎焊温度的升高Cu6Sn5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小.

关键词：Cu/Sn/Cu焊点、Cu3Sn、Cu6Sn5、组织演变、立体形貌

所属期刊栏目：39

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金5157011;北京市自然科学基金2162002

在线出版日期：2018-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：49-54