基于HFSS的内存芯片BGA焊点串扰仿真分析
建立了内存芯片球栅阵列(ball grid array,BGA)焊点串扰HFSS(high frequency simulator structure)电磁仿真模型,基于该模型对两个BGA焊点在高频条件下的串扰问题进行了分析,得到了其近端串扰和远端串扰仿真结果,以及信号频率、BGA焊点最大径向尺寸及BGA焊点高度对串扰强度的影响.利用正交试验设计方法,对16组不同参数水平组合的两个BGA焊点远端串扰进行方差分析.结果表明,近端串扰和远端串扰随信号频率增大、焊点最大径向尺寸增大及焊点高度增大而增大;在置信度为90％情况下,焊点最大径向尺寸对BGA焊点远端串扰有显著的影响,而焊点高度、信号频率对远端串扰影响不显著.
焊点、近端串扰、远端串扰、正交试验、方差分析
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TG404(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51465012;广西壮族自治区自然科学基金资助项目2015GXNSFCA139006;广西研究生教育创新计划项目YCSW2018136;四川省科技计划资助项目2018JY0292
2018-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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