基于田口法的CSP器件结构优化设计
为提高芯片尺寸封装(CSP)器件的焊点可靠性,基于田口法,采用Garofalo-Arrhenius稳态本构方程和有限元法,对CSP器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.考虑焊点材料、焊点高度、芯片厚度、基板厚度四个控制因素,借助田口法,采用正交表L9(34)安排试验,研究发现影响焊点可靠性的主要影响因素为焊点材料和焊点高度.经过田口试验法优化得到的最佳方案组合为焊点材料Sn3.9Ag0.6Cu,焊点高度0.29 mm,芯片厚度0.1 mm,基板厚度0.17 mm.该最优方案和原始设计方案相比,蠕变应变能密度降低65.4％,信噪比提高了9.22 dB.结果表明,CSP器件焊点可靠性得到显著提高.
芯片尺寸封装、田口法、热循环、焊点
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51475220;江苏省“六大人才高峰”XCL-022;江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助项目
2018-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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