BGA单板结构与板级结构焊点剪切力学行为分析
采用试验方法研究BGA封装结构中焊点的剪切力学行为.分析并比较了Sn-3Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu, Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La-0.05Ce四种钎料焊点在单板结构与板级结构中的力学性能.结果表明,单板结构中焊点的抗剪强度高于板级结构中焊点的抗剪强度.在单板结构中,高银焊点的抗剪强度最大,加入稀土元素的低银焊点只是得到了一定程度上的改善,然而对于板级结构,加入稀土元素的低银焊点剪切力学性能基本与高银焊点相当.在同等拘束条件下,低银焊点的延展性优于高银焊点.此外,对于同一种钎料而言,单板结构中的焊点断裂在体钎料上,而板级结构则断裂在IMC/体钎料界面处.
BGA、剪切性能、单板结构、板级结构
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
黑龙江省自然科学基金E201449
2018-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
94-98
