PM-TZM钼合金电子束焊接特性
为研究PM-TZM钼合金电子束焊接特性,对其进行了电子束焊接试验,分别对接头显微组织及力学性能进行了分析.结果表明,PM-TZM钼合金电子束焊缝呈"钉状"几何特征,熔合线附近有链状气孔出现.焊缝区由粗大的等轴晶及柱状晶组成,热影响区晶粒相比于母材明显长大.接头各区域硬度值不同,焊缝区硬度与母材相当,硬度最低值出现在两侧热影响区.PM-TZM 合金电子束焊接接头有较大的性能损失.接头室温最高抗拉强度378 MPa,为母材抗拉强度的47%,1000 ℃抗拉强度168 MPa.接头拉伸断裂均发生于焊缝区,呈典型的脆性解理断裂特征.
电子束焊接、钼合金、微观组织、显微硬度、抗拉强度
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TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金委员会-中国航天科技集团公司航天先进制造技术研究联合基金51405098;山东省重点研发计划2017GGX30110;中国航天科技创新基金
2018-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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