电流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊点的组织演变

摘要：

对Cu/Sn-15 Bi/Cu焊点在150℃下的电迁移组织演变进行了研究.结果表明,焊点阳极侧出现了近共晶相的偏聚,近共晶相厚度随电迁移时间的延长而逐渐增加;受"电子风"力的影响,钎料中Cu6 Sn5金属间化合物逐渐向阳极侧偏聚,此外,由于阴极侧Cu6 Sn5界面金属间化合物的脱落,钎料中的Cu6 Sn5金属间化合物体积分数逐渐增加;焊点阴极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长逐渐增加,阳极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长先增加,后降低,当电迁移时间超过5h后,界面金属间化合物厚度迅速增加.

关键词：锡铋合金、电迁移、共晶层、偏聚、金属间化合物

所属期刊栏目：38

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：泰州学院校级课题资助项目TZXY2015YBKT012;泰州学院优秀青年教师培养资助计划项目

在线出版日期：2017-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：103-106