银基钎料活性钎焊C/SiC-Ti55与Al2 O3-Ti55接头界面组织
以Ag-28Cu和Ag-9Pd-9Ga两种银基钎料钎焊C/SiC复合材料和Al2 O3陶瓷与Ti55钛合金接头,考察了钎料和钎焊工艺对接头焊缝组织形貌变化影响.结果表明,采用Ag-28Cu钎料在850~920℃温度区间钎焊C/SiC-Ti55和Al2 O3-Ti55接头均在陶瓷基体近钎焊界面区域开裂,原因为Ti55合金中Ti元素大量溶解扩散并与铜反应生成的大量脆性Cu-Ti化合物恶化焊缝塑性.Ag-9Pd-9Ga钎料则可以获得完整接头,钎焊过程中Pd,Ga元素在Ti55侧钎焊界面富集并与Ti元素反应生成PdTi,Ti2Ga,Ti4Pd化合物的反应层,有效抑制了元素往焊缝中的溶解扩散.
C/SiC复合材料、Al2O3陶瓷、钛合金、界面组织、扩散
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
"国家国际科技合作计划项目"2015DFA50470;高档数控机床与基础制造装备科技重大专项课题2014ZX04001131
2017-12-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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