绝缘铜丝微型电阻焊过程中的动态电阻分析
为研究绝缘铜丝微型电阻焊过程中的动态电阻变化规律,构建了动态电阻测试系统,该测试系统由PC机、数据采集卡、数字触发电路和电流传感器等部分组成.通过动态电阻测量、贴合面组织状态观察和能谱分析得出了动态电阻的变化规律.结果表明,绝缘铜丝微型电阻焊的动态电阻是一条单调下降的曲线,动态电阻依次表现为膜电阻消失、收缩电阻减小和体积电阻增加,最终动态电阻达到平衡状态,呈现近似水平的变化规律.由于贴合面无金属液相和熔核生成,收缩电阻不会消失.发生飞溅现象时,动态电阻曲线会出现一个陡变的波峰,这一特性可作为焊接质量监控的依据和手段.
微型电阻焊、动态电阻、绝缘铜丝
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TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目50775046;广州市重点实验室专项资助项目201605030007
2017-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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