CuSnTiNi钎料真空钎焊金刚石
采用两种不同比例CuSnTiNi混合单质金属粉,对金刚石在1 040 ℃保温5 min进行了真空钎焊试验.利用SEM,EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构和钎料的微观组织进行了测试分析.结果表明,适合钎焊金刚石的活性成分为BCu70Sn15Ti10Ni5(质量分数,%),该钎料能够在钎焊时首先合金化,在金刚石表面形成了断续的TiC,实现了金刚石的高强度连接,金刚石的热损伤较小,钎料组织由α-Cu固溶体、δ-Cu31Sn8等相组成,该钎料显微硬度为130~180 HV0.1,比CuSnTi有较高的硬度.
真空钎焊、金刚石、CuSnTiNi、碳化钛
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TG401(焊接、金属切割及金属粘接)
新型钎焊材料国家重点实验室开放课题SKLABFMT201003;苏州科技大学校基金资助项目XKZ201501
2017-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
125-128
