温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响

摘要：

设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100 ℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25 ℃升高到100 ℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提高了106%,U2位置处焊点寿命提高了180%;失效模式统计分析表明,随着温度的升高,焊点由界面裂纹(裂纹产生在界面处的金属间化合物与铜焊盘之间)转变为体钎料裂纹(裂纹产生在体钎料处),失效机制由脆性断裂转变为韧性断裂,失效机制的转变与焊点寿命密切相关.

关键词：寿命、温度-振动耦合、失效模式、失效机制

所属期刊栏目：38

分类号：TG405(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51174069

在线出版日期：2017-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：83-86