脉冲频数对pulsed DE-GMAW焊缝成形的分析
针对脉冲旁路耦合电弧焊(pulsed DE-GMAW)焊接过程中熔滴过渡和焊缝成形控制难题,基于高速摄像等在内的硬件系统和xPC的快速原型软件系统构成的试验系统,对不同的脉冲数量对熔滴过渡和焊缝成形的影响进行了分析.结果表明,在主路电流不变的情况下,随着双脉冲旁路电流的峰值脉冲数增加,自由过渡的次数增加;随着双脉冲旁路电流的基值脉冲数增加,短路过渡的次数增加.但较多的短路过渡次数会导致焊接过程不稳定,产生较大飞溅.在此基础上,确立了双脉冲旁路电流的双脉冲峰值脉冲数与基值脉冲数匹配来控制熔滴过渡方式,因此获得较好的焊缝成形.
脉冲旁路耦合电弧焊、峰值脉冲、基值脉冲、焊缝成形
38
TG409(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51205179;兰州理工大学红柳青年资助项目Q201202
2017-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
51-55
