片式电容Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊点热疲劳性能比较
以0805封装片式电容器件焊点为研究对象,建立了多周期温度冲击下Sn96.5/Ag3/Cu0.5的焊点有限元分析模型,开展了多周期温度冲击条件下焊点剪切力测试工作,获得了Sn96.5/Ag3/Cu0.5和Sn63/Pb37两种焊点的周期-剪切力测试数据,并利用非线性最小二乘法得到了1 500个周期内的焊点热疲劳状态拟合曲线.结果表明,在规定试验条件下,在有限的1 500个周期内0805封装电容的Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊点的热疲劳劣化速率略慢于Sn63/Pb37焊点.
片式焊点、热疲劳状态、剪切力
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
吉林省科技发展计划资助项目20126016
2017-05-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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