Cu85Sn15粘结剂对铁基胎体抗弯性能的影响
为降低铁基粉末烧结温度和改善铁基胎体的力学性能,研究了Cu85Sn15粘结剂对铁基胎体抗弯强度的影响规律.采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)观察含Cu85Sn15铁基胎体T1的孔隙形貌、断口形貌和扩展路径,利用能谱分析(EDS)定性分析胎体T1的物相组成.结果表明,随着烧结温度升高,胎体T1的抗弯强度先升高后微降,在烧结温度为820~850 ℃时,胎体T1具有良好的强韧匹配;胎体T1断裂位置由颗粒界面向烧结颈、熔化的Cu85Sn15凝固组织转变.胎体T1孔隙的减少、致密度的增大是其强度提高的主要原因,Cu85Sn15合金软相的存在是其塑性提高的主要原因.
铁基胎体、Cu85Sn15粘结剂、抗弯强度、烧结温度
38
TG142(金属学与热处理)
国家国际科技合作计划资助项目2015DFA50470
2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
45-48
