Cu-Sn体系LTTLP连接接头强度与断口分析
文中通过研究连接时间和连接温度对Cu/Sn/Cu体系LTTLP连接接头力学性能的影响规律及观察接头断口形貌,分析了接头组织对其断裂过程的影响机制.结果表明,连接温度为300 ℃时,随着连接时间的增加,接头抗剪强度先增加后保持不变,由连接15 min时的16.9 MPa增高至连接120 min后的超过30 MPa;Cu3Sn型接头的力学性能最优,且残留少量Cu6Sn5晶粒时亦不会降低其接头强度;从Sn型接头至Cu3Sn型接头的转变,接头断裂模式由韧性断裂逐渐过渡到脆性断裂.连接温度从260 ℃升高至350 ℃,对 Cu3Sn型接头的抗剪强度影响不大,始终保持在30 MPa以上,接头断裂模式均为解理断裂.
LTTLP连接、抗剪强度、金属间化合物、断口分析
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TG407(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51375260
2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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