以镀层铜为中间层的Cu-0.15Zr/GH3030扩散焊接头组织性能分析

摘要：

采用镀层铜为中间层,在温度为600,650,700,750和800℃,保温时间45 min,焊接压力15 MPa下对Cu-0.15Zr/GH3030进行真空扩散焊,并对接头组织性能分析.结果表明,温度升高使扩散区变宽,孔隙减少.700℃时,组织以α固溶体、Ni/Al的富铬碳化物相为主,且分布均匀.750℃时,析出强化相增多,但出现孔洞,Cu-0.15Zr软化严重,接头变形量大.温度过低或过高,拉伸试样均在Cu-0.15Zr侧断裂.断口韧窝为非等轴状,Cu-0.15Zr侧现蛇形滑移线,两侧韧窝底部均有第二相,断裂类型为沿晶韧性断裂.综合焊合率、变形量、力学性能得保温时间45 min,焊接压力15 MPa,焊接温度700℃为最佳参数.

关键词：真空扩散焊、中间层、组织性能、韧性断裂

所属期刊栏目：38

分类号：TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-05-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：125-128