SiCP/Al复合材料的真空扩散钎焊

摘要：

文中采用Al／Cu／Al复合箔扩散钎焊SiCP／Al复合材料，采用SEM，EDS，XRD分析接头界面组织，研究了钎焊温度对接头界面组织及力学性能的影响，并结合Al-Cu二元相图分析接头形成机制．结果表明，固定连接压力为1 MPa，保温时间为10 min，当钎焊温度从590℃升至640℃，接头界面产物由Al2 Cu＋αAl共晶组织转变为断续的Al2 Cu金属间化合物，Al-Cu液相向两侧母材扩散的距离增加，接头的抗剪强度呈现先增大后减小的变化趋势．当钎焊温度为620℃，保温时间为10 min，连接压力为1 MPa时，接头的抗剪强度达到最大值69 MPa．

关键词：SiCP/Al复合材料、扩散钎焊、界面组织、抗剪强度

所属期刊栏目：37

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：117-120