SiCP/Al复合材料的真空扩散钎焊
文中采用Al/Cu/Al复合箔扩散钎焊SiCP/Al复合材料,采用SEM,EDS,XRD分析接头界面组织,研究了钎焊温度对接头界面组织及力学性能的影响,并结合Al-Cu二元相图分析接头形成机制.结果表明,固定连接压力为1 MPa,保温时间为10 min,当钎焊温度从590℃升至640℃,接头界面产物由Al2 Cu+αAl共晶组织转变为断续的Al2 Cu金属间化合物,Al-Cu液相向两侧母材扩散的距离增加,接头的抗剪强度呈现先增大后减小的变化趋势.当钎焊温度为620℃,保温时间为10 min,连接压力为1 MPa时,接头的抗剪强度达到最大值69 MPa.
SiCP/Al复合材料、扩散钎焊、界面组织、抗剪强度
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2016-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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