基于正交设计和灰色关联的硅通孔互连结构随机振动优化设计

摘要：

建立了硅通孔（ TSV，through silicon vias ）互连结构三维有限元分析模型，对该模型进行了随机振动分析．以TSV互连结构的最大等效应力、最大等效应变、一阶固有频率、二阶固有频率为目标函数，选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数为设计变量进行多目标正交优化设计，结合灰色关联分析法获得了优化设计的最优参数组合，使TSV互连结构的最大等效应力降低4．59％，最大等效应变降低22．56％，并且一阶固有频率增加了4．91％，二阶固有频率增加了4．46％．结果表明，可以将正交试验法与灰色关联分析法相结合应用于TSV互连结构优化设计，对提高TSV互连结构在随机振动条件下的综合性能具有较高的实用性．

关键词：硅通孔、模态分析、随机振动分析、正交试验法、灰色关联分析

所属期刊栏目：37

分类号：TG404(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金项目51465012；广西壮族自治区自然科学基金2015GXNSFCA139006、2013GXNSFAA019322；四川省教育厅科研资助项目13ZB0052

在线出版日期：2016-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：22-26