倒装LED回流焊接头组织的抗高温时效性能

摘要：

以SAC305锡膏为钎料,通过回流焊实现了倒装LED与Cu/Ag、Cu/Ni/Au基板的互连.研究了两种接头界面微观组织在高温时效条件下的演变行为.结果表明,接头两侧界面组织间存在相互影响.Cu/Ni/Au基板中的Au在回流焊过程中溶解至体钎料内,对芯片侧Au-Sn金属间化合物的生长起到抑制效果.芯片侧Au-Sn金属间化合物的快速生长降低了体钎料中Sn的相对浓度,从而使体钎料中有利于基板侧IMC生长组元的相对浓度得到提升,促进基板侧IMC生长.相比较而言,在Cu/Ag基板上的回流焊试样抗高温时效性能较差.

关键词：倒装LED、回流焊、高温时效、界面微观组织

所属期刊栏目：37

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：黑龙江省普通本科高等学校青年创新人才培养计划资助项目UNPYSCT-2015042;黑龙江省教育厅科研资助项目12541112;黑龙江省大学生创新创业资助项目201310214035

在线出版日期：2016-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：93-96