一种光纤光栅振动传感器的金属化封装方法
文中研究了一种光纤光栅振动传感器的金属化封装工艺,包括光纤光栅的表面金属化工艺和激光焊接封装工艺.首先通过磁控溅射法对光栅及端头光纤进行预镀银,然后用电镀法镀镍,再通过激光焊接将镀镍的光纤光栅封装到传感器结构上.通过对传感器性能的测试,检验了金属化封装的效果.与采用环氧胶封装的传感器的性能进行了比较,结果表明,金属化封装的光纤光栅振动传感器谐振频率为1495Hz,增加约50%;加速度灵敏度下降15%,约为60mV/ms-2,线性测量范围增加约20%,达12m/s2;重复性误差小于4.7%;双光栅的匹配状态不随环境温度变化而变化.结果表明,采用的光纤光栅金属化封装方法可行,且有利于提高光纤光栅传感器的传感性能和长期稳定性.
光纤光栅振动传感器、金属化封装、磁控溅射、激光焊接
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TG406(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金重大项目资金资助61290311;国家自然科学基金青年基金资助61403289;武汉市城建科研资助项目201310;中央高校基本科研业务费专项资金资助2014-IV-090
2016-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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