水下焊条半干式仰焊新工艺
为了克服水下湿法焊条仰焊位置难以施焊的困难,文中提出了一种水下焊条半干式仰焊新工艺,并阐明了该工艺的基本原理和操作方法,且对其焊接工艺性能、焊缝组织、硬度以及扩散氢含量进行了分析.结果表明,所提出的半干式仰焊工艺可以实现水下焊条仰焊位置焊接,焊缝成形良好,对于直径3.2mm的水下焊条最佳焊接电流范围为100~ 140 A,焊接电压为28~32 V;该方法焊缝微观组织主要为侧板条铁素体、针状铁素体和贝氏体,与传统水下湿法焊条焊相比,铁素体的含量增加而贝氏体含量减少;焊接接头最高硬度值和熔敷金属扩散氢含量也明显低于水下湿法焊条焊.
水下仰焊、焊接成形、金相组织、扩散氢、硬度
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TG456.5(焊接、金属切割及金属粘接)
2016-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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