电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响

摘要：

研究了电迁移条件下不同电流密度(0.63～ 1.0×104 A/cm2)和通电时间(0～48 h)对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银元铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且随着电流密度的增加或通电时间的延长,焊点的抗拉强度均呈下降趋势;同时电迁移还导致焊点的拉伸断裂模式发生明显变化,在经历高电流密度或长时间通电的电迁移后,焊点在服役条件下会发生由韧性断裂向脆性断裂的转变.此外含银量高的微尺度焊点的抗电迁移性能更强.

关键词：电迁移、低银、无铅、微尺度焊点、力学性能

所属期刊栏目：36

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：重庆市前沿与应用基础研究资助项目cstc2014jcyjA40009;重庆市教委科学技术研究资助项目KJ131415;重庆科技学院校内科研基金资助项目CK2010B23

在线出版日期：2016-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：81-84