无机填料对高分子固体电解质与金属铝键合性能的影响
阳极键合技术是一种在MEMS封装技术中常用的一种方法，目前仅可实现玻璃与金属、玻璃与半导体材料的键合；试验采用聚氧乙烯（ PEO）为基质，复配少量纳米无机填料，制备出新型的固态复合聚合物电解质作为新的阳极键合材料，通过采用DSC和XRD等分析手段研究PEO与无机填料的相互作用及导电机制，进而探讨聚合物固体电解质作为新型的封装材料在阳极键合应用中的可行性。结果表明，无机填料的加入有效的抑制了PEO 的结晶，使得键合界面过渡层明显，键合质量良好。
无机填料、阳极键合、固体电解质、离子导电
TG457(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目51275332
2015-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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